2021-10-30 3406
益于小間距LED的發(fā)展，COB、IMD、SMD等技術(shù)在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列。而在日趨增長(zhǎng)的P1.0以下微間距顯示市場(chǎng)中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)差距，想象空間更為廣闊，更是備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注！
作為LED顯示行業(yè)的探索者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯示面板。涵蓋間距0.9、1.2、1.5等間距；箱體尺寸為600×337.5mm；厚度為25mm；包含384×216、480×270、600×360三種單元規(guī)格；單個(gè)箱體重量為4.5KG；對(duì)比度為20000：1。發(fā)光模組整體防護(hù)正面防護(hù)達(dá)到IP65等級(jí)，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產(chǎn)品具有更高高穩(wěn)定性，使用壽命更長(zhǎng)，幾乎無(wú)需維護(hù)。
邁銳光電全倒裝COB產(chǎn)品
LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。近年來(lái)COB顯示進(jìn)入了爆發(fā)期，越來(lái)越多的廠商加入到了COB的陣營(yíng)。什么是COB？緣何全倒裝COB備受青睞？
COB是什么？
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性的“電氣設(shè)計(jì)”。簡(jiǎn)單來(lái)講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
正裝VS倒裝
全倒裝COB優(yōu)勢(shì)
1、超高可靠
封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。
2、簡(jiǎn)化工藝 顯示更佳
全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距。
3、大尺寸 寬視域
2K/4K/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，適用于大場(chǎng)景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到170度的觀看效果。
4、超高密度 更小點(diǎn)間距
全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。
5、節(jié)能舒適 近屏體驗(yàn)佳
全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨(dú)特散熱技術(shù)，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
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